2026武汉半导体展：解锁未来科技密码
9月重磅！半导体全产业链全景呈现
从芯片到元器件2026中国（武汉）国际半导体产业及电子技术展览会

2026年9月22日至24日，"2026中国（武汉）国际半导体产业及电子技术博览会"将在武汉国际博览中心盛大举办。作为半导体与电子技术领域的年度盛会，本届博览会以"智联万物·芯创未来"为主题，将全面展示从半导体材料、设备到终端应用的全产业链创新成果，为行业人士带来一场科技与产业的深度对话。

【七大核心展区亮点】

1. 半导体设备前沿区
   "工业母机"级设备展现制造实力。国产光刻机、刻蚀机等关键设备将展示半导体装备的突破性进展。特别值得关注的是面向第三代半导体的专用设备解决方案，展现了工艺创新的新方向。

2. IC设计创新区
   "中国芯"设计能力集中亮相。AI芯片、车规级MCU等创新设计将展示自主IP的突破。神经网络加速器专区将呈现AI计算的最新技术趋势。

3. 晶圆制造技术区
   特色工艺制程惊艳登场。12英寸晶圆生产线、先进封装技术等将展示制造工艺的精进。特别引人注目的是面向5G应用的射频工艺突破。

4. 材料与配套展区
   产业链自主可控关键环节。光刻胶、大尺寸硅片等基础材料将展示供应链安全的最新成果。高纯度电子气体专区将呈现材料科技的重要性。

   

5. 第三代半导体专区
   能源电子革命的核心动力。碳化硅功率器件、氮化镓射频芯片将同台竞技。新能源汽车应用专区将展示宽禁带半导体的市场前景。

6. 测试与可靠性区
   品质保证的关键环节。高精度测试设备、老化测试系统将展示质量管控的技术进步。特别值得关注的是面向车规芯片的严苛测试方案。

7. 电子元器件创新区
   终端应用的基石技术。高密度连接器、智能传感器等将展示元器件的小型化趋势。无源器件专区将呈现高频应用的突破。

   

【特别活动预告】

• 半导体产业高峰论坛

• 新技术全球首发会

• 产学研合作对接

• 创新产品评选

• 人才交流沙龙

组委会：李凯  安娜 177 4355 0392   177 4355 1560

V :expo-Mrli V: EXPO-ANNA

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展会组委会李凯为了给您提供更准确的报价，建议您直接联系我们的客服人员李凯，或者您也可以通过拨打组委会李经理的电话(电话号码已以数字形式隐晦给出，请注意识别:壹柒柒-肆三五五-零三玖二或壹柒柒-肆三五五-壹伍六零))来咨询参展费用的详细信息。

2026年9月22-24日，武汉国际博览中心将成为全球半导体与电子技术创新的展示窗口。这场盛会不仅是了解产业趋势的重要平台，更是把握技术变革机遇的关键时刻。从基础材料到高端装备，从芯片设计到系统应用，这里将全方位呈现中国半导体产业的创新实力。诚邀业界同仁共同探索半导体技术赋能数字经济的无限可能，见证"中国芯"引领产业发展的新篇章。