展会基本信息

- 时间：2026年9月15-17日

- 地点：上海新国际博览中心（E4-E7馆）

- 主题："突破关键材料·赋能高端制造"

- 定位：全球化工新材料创新策源地，展会九大核心展区之一

咨询联络：刘经理191 1895 2078

展区规模：

- 面积：约30,000平方米，占总展览面积(155,000㎡)的19%

- 展商：预计500+家，其中国内龙头企业占比60%，国际知名企业占比40%

- 专业观众：预计20,000+人次，覆盖120+国家和地区

- 展区设置：9大主题展示区+4个特色专区

展区定位与特色

1. 核心定位

- 全产业链创新平台：构建从基础原料到终端应用的完整产业生态闭环

- "卡脖子"技术突破窗口：集中展示电子化学品、航空航天材料等领域国产化成果

- 绿色智能材料引领者：聚焦高端化、绿色化、数字化转型方向，呼应"十五五"规划

2. 四大特色亮点

(1) 双碳技术专区

- 展示生物基材料（如万华化学生物基橡胶，每吨减排CO₂ 1.4吨）

- 推广CO₂制可降解塑料等创新技术，推动化工行业资源化利用

- 集中呈现氢基化工、CCUS（碳捕集）等前沿减排技术

(2) 智能工厂样板间

- 展示工业互联网平台、边缘计算等智能系统在材料生产中的应用

- 呈现5G+智能装备（如Plantbot机器人）与高精度传感器的协同作业

- 打造化工新材料智能制造标杆场景

(3) 政策解读专区

- 邀请工信部原材料司专家现场解析《"十四五"原材料工业发展规划》支持细则

- 详解税收优惠、研发补贴等政策红利，助力企业把握发展机遇

(4) 国际技术对接区

- 搭建中外企业技术交流平台，促进跨国合作

- 提供从技术发布到订单落地的全流程服务

核心展品范围（九大领域）

1. 特种高分子材料

- 高性能工程塑料：聚酰亚胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、液晶高分子(LCP)等

- 高端聚烯烃：茂金属聚乙烯、超高分子量聚乙烯等（中国石油重点展示）

- 改性塑料：耐热、阻燃、增强型工程塑料，应用于汽车轻量化领域

2. 高性能纤维及复合材料

- 碳纤维增强塑料(CFRP)：强度>3500MPa，应用于航空航天、新能源汽车

- 芳纶纤维：对位芳纶、间位芳纶，用于特种防护、电气绝缘

- 航天航空专用材料：耐极端温度、轻量化、高强度复合材料

3. 有机氟硅材料

- 含氟聚合物：聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)，应用于半导体、化工防腐

- 高性能氟橡胶：耐油、耐高温(>200℃)，用于汽车密封件、航空管路

- 有机硅树脂：绝缘、耐热、防水，应用于电子封装、高端涂料

4. 功能膜材料

- 反渗透膜：海水淡化、污水处理用高性能分离膜（脱盐率>99.7%）

- 质子交换膜：氢燃料电池核心组件，国内技术突破

- 锂硫电池隔膜：高安全性、高离子电导率，助力固态电池发展

5. 智能与响应性材料

- 自修复聚合物：寿命延长5倍，应用于航空涂层、汽车保险杠

- 形状记忆合金：回复率>99%，用于医疗支架、智能执行器

- 温敏/光敏材料：用于智能窗户、传感器、药物缓释系统

6. 电子化学品

- 高纯度湿电子化学品：纯度达10ppt级别，满足5nm制程需求

- 光刻胶材料：KrF、ArF、EUV光刻胶，国产替代进展展示

- 电子特气：高纯度氨、氟化氢等，半导体制造关键材料

7. 生物基与可降解材料

- 可降解聚酯：PLA、PBAT，替代传统塑料，6个月内自然降解

- 生物基环氧丙烷：生物基含量>90%，用于环保涂料、胶粘剂

- 生物基轮胎：玲珑、倍耐力等品牌展示，可再生材料占比达15%

8. 环氧树脂与聚氨酯材料

- 高端环氧树脂：耐热>200℃，用于电子灌封、风电叶片

- 环保型聚氨酯弹性体：低VOC、高强度，用于汽车内饰、医疗用品

9. 前沿材料与应用

- 半导体封装材料：高导热界面材料（导热系数>1500W/m·K）

- 低介电常数(Low-k)材料：5G通信、芯片绝缘层专用材料

- 石墨烯及其复合材料：导电、导热、高强度，应用于柔性电子、散热模块