图文详情2026中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会详情
尊敬的先生/女士：
现将2026中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会核心信息告知如下，供您参考：
一、展会基本信息
- 展会名称：2026中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会（又称“2026皖芯展”）
- 展会主题：决胜芯时代，共创芯未来
- 举办时间：2026年5月22日-24日
- 举办地点：合肥滨湖国际会展中心
- 预计规模：展览面积约30000平方米，聚焦半导体全产业链展示与交流
二、展览范围
展会覆盖半导体产业链全环节，设11大核心展区，重点包括：
1. IC设计/芯片专区：EDA、IP设计、人工智能芯片、汽车电子芯片、5G通信芯片等
2. 晶圆制造及封装专区：晶圆制造、SiP先进封装、封装基板、测试设备等
3. 第三代半导体专区：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）衬底、器件及封装测试产品等
4. 半导体材料专区：硅晶圆、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、溅射靶材等
5. 设备制造专区：光刻机、刻蚀机、离子注入设备、检测设备、洁净室设备等
6. AI+5G与智慧电源专区：工业互联网、智能网联、光伏/储能电源、通信电源等
三、核心亮点
1. 产业生态优势：安徽已集聚超500家集成电路企业，形成完整产业链，2024年全省集成电路产量同比增长47.4%，合肥、芜湖、蚌埠形成“三极联动”格局
2. 前沿技术聚焦：重点展示14nm芯片封装、国产EDA工具等突破成果，以及汽车芯片、量子计算等前沿应用场景
3. 政策与资本支持：展会期间将发布产业扶持政策，设专项对接会，配套“产业+资本”资源对接服务
4. 精准观众群体：覆盖半导体上下游企业、5G/新能源/医疗等终端应用方、政府机构、科研院所及投资机构代表
四、联系咨询
- 订展咨询：夏婷19005443675（同v）
- 可私信获取定制化参展方案及资料
如需进一步了解参展、观展细节，欢迎随时沟通。
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